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投资35亿元!卓胜微加码晶圆制造和封测

2021-04-04

据锐银伟业获悉,3月31日,江苏卓胜微电子股份美高梅网站(以下简称“卓胜微”)发布公告称,3月29日,公司召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第五次会议,通过《关于拟进一步对外投资签署合作协议的议案》,同意对芯卓半导体产业化建设项目追加投资27亿元,以进一步扩充 SAW 滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能及厂房及配套设施建设。

卓胜微表示,为满足公司的战略发展规划及终端应用市场不断扩大带来的市场需求,进一步扩大公司在射频前端领域的竞争力,公司基于在射频前端领域丰富的技术储备、对需求的精准把握和稳定的客户资源,与江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员签订合作协议,拟开展芯卓半导体产业化建设项目,实现射频SAW滤波器芯片和模组的产业化目标,项目总投资35亿元,主要进行射频 SAW 滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能及厂房及配套设施建设扩建。

项目建成后,将提升卓胜微在射频 SAW 滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力,实现射频 SAW 滤波器芯片和射频模组的全产业链布局,提升公司的自主研发创新能力和市场竞争力,最终实现射频 SAW 滤波器芯片和射频模组的国产替代。

在去年的11月29日,卓胜微曾发布公告称,公司与江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员会签署了《战略合作协议书》,在无锡市滨湖区胡埭东区投资建设半导体产业化生产基地(以最终尚都国际中心611-613室

电话:

010-58701568

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