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发布25G/28G硅光MZM驱动芯片,「芯耘光电」专注于

2020-09-09

随着5G建设进入到中后期和可调光器件成本的降低,25G可调光模块将会成为主流解决方案。36氪近期了解到一家能够自主研发应用于5G中后期前传建设中的25G可调光模块的公司——杭州芯耘光电科技美高梅网站(以下简称「芯耘光电」)。

「芯耘光电」成立于2016年8月,是一家专注于100G及以上速率的光芯片及光子集成技术开发,设计和制造的光通信器件制造商,为用户提供光子集成技术、硅光100G方案以及数据中心内部高速互联整体解决方案。据公开的专利信息显示,公司自成立以来获得包括18项关于光器件和硅光芯片的发明公布专利、16项关于光器件和光模块的实用新型专利,拥有4项驱动芯片的软件著作权,通过国家ISO9001质量认证管理体系和ISO14001环境管理体系认证。

据网站信息显示,「芯耘光电」其主要产品包括光器件、电芯片、电源及控制芯片等。其中光器件包括多款10~40km传输距离的四通道100Gb/s和20~60km传输距离的单通道25Gb/s的光器件组件;电芯片包括25G TIA、4x25G TIA Array和MZM驱动芯片;电源及控制芯片有1CH DCDC和4CH DCDC。目前,产品应用于25G /100G的传输、5G前传接入、数据中心和CMTS等领域。

 

图|芯耘光电官网

 

据公司官网报道,2020年3月26日,「芯耘光电」研发出具有100%自主知识产权的25G/28G速率硅光MZM调制器驱动芯片。该硅光MZM驱动芯片组性能表现出色,支持速率达28Gbps、物理带宽可达45GHz、增益高达36dB、单端输出摆幅可达6Vpp。它作为全球业界首套通过电学控制实现光学色散补偿功能的MZM驱动芯片,目前可靠性测试进度过半,预计将会在2020年下半年转量产,并被应用于5G中后期前传建设中的25G可调光模块。

图|芯耘光电官网

据公司官网信息,「芯耘光电」团队核心高管来自中/美/欧顶尖半导体和光通信企业及相关行业学术机构,其中包括ROCKWELL、博通MAXLINEAR、IMEC等。公司拥有核心研发人员50多人,半数以上的研发人员来自国内外一流大学,如浙江大学、哈工大、加州大学等,硕士博士占研发人员数量超过70%。据工商信息,「芯耘光电」创始人余永锐,毕业于加州大学电子电气工程博士学位,主导和参与了很多国家战略级的芯片研发项目,论文和IEEE核心会议邀请发表文章超过100篇。

据披露的工商信息显示,「芯耘光电」于2017年12月完成由中银浙商、士兰创投、普华资本和芯禧资本共同投资的Pre-A轮融资,投资金额为数千万元人民币。「芯耘光电」分别于2019年4月和5月成立了全资子公司芯耘微电子科技美高梅网站(简称:芯耘微电子)和杭州芯耘半导体美高梅网站(简称:芯耘半导体)。董事长夏晓亮为「芯耘光电」的实际控制人。

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