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外媒:中国大陆到2030年将成世界上最大半导体产

2020-11-08

外媒:中国大陆到2030年将成世界上最大半导体产地

锐银伟业从互联网获悉,来自

集微网消息,华尔街日报3日刊文指出,预计到2030年,中国大陆将成为世界上最大的半导体生产工厂。

不过时间回到在1990年,美国和欧洲生产着世界上四分之三以上的半导体,而现在,两个国家(地区)的产量比重不到四分之一。

随着日本、韩国、中国大陆和中国台湾的崛起,美国的制造业在近几十年来逐渐离开本土。部分原因在于,亚洲的国家政府会为芯片厂商提供补贴激励政策,以鼓励建造工厂,发展本土产业。与此同时,美国以外的半导体供应链不断壮大,以及能够操作高昂制造设备的熟练工程师队伍不断扩大。

因而近几十年来,美国高科技制造业“外逃”一直是市场的一个话题。与其他高端制造业相比,流失现象在计算机硬件和消费电子产品领域尤为明显。

 (图源:华尔街日报)

华尔街日报认为,如果按照目前的趋势继续发展下去,未来几年中国大陆的产能迅速增长,而美国在芯片制造领域的份额将进一步缩小。在2030年,中国大陆预计将成为最大的半导体生产工厂。

(图源:华尔街日报)

不过针对这种可能性,华盛顿做出了不同寻常的反应,即不断对中国大陆半导体企业施加管制,甚至利用政治手段进行打击。对此,中国政府也提高了对芯片产业的支持力度,在关键技术领域的投资规模空前庞大。

尽管报道指出,新冠病毒大流行进一步推动了美国让芯片制造行业回归本土的进程,但数年甚至数十年建立起来的生态系,芯片厂商当真能放弃吗?

 

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